一、常规柔性线路板
（1）工艺能力 
层数：1-10
板厚：0.05mm-0.4mm 
最小线宽/间距：2.0mil  
最小机械钻孔孔径：0.2mm
阻抗公差（Ω）：±3(<30)  ±10%(≥30) 
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 
常规材料：PET、PEN、PI
特殊材料：无卤素、高频（罗杰斯、杜邦)等
（2）生产能力
批量：30000万平方米/月
样品：30-80款/天
出货：样品3天-8天，批量：8天-20天

二、超薄刚性线路板
（1）工艺能力 
层数：1-4
板厚：0.1mm-0.6mm 
最小线宽/间距：3.0mil  
最小机械钻孔孔径：0.25mm
阻抗公差（Ω）：±3(<30)  ±10%(≥30) 
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 
常规材料：FR-4、BT树脂
特殊材料：无卤素、高频（罗杰斯、杜邦)等
（2）生产能力
批量：15000万平方米/月
样品：50-80款/天
出货：样品1天-5天，批量：8天-20天

三、刚挠结合线路板
（1）工艺能力 
层数/挠性层数：16/6  
最小线宽/间距：3.0mil  
最小机械钻孔孔径：0.25mm
板厚孔径比：20：1
阻抗公差（Ω）：±3(<30)  ±10%(≥30) 
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 
常规材料：PET、PEN、PI、FR-4、BT树脂
特殊材料：无卤素、高频（罗杰斯、杜邦)等
（2）生产能力
批量：10000万平方米/月
样品：10-30款/天
出货：样品10天-12天，批量：15天-25天 

 四、PCBA电路板
（1）PCB线路板产品规格
PCB尺寸：最小50mm*50mm,最大460mm*460mm
PCB厚度：最薄：0.1mm,最厚：6.0mm
（2）SMT贴装器件规格
器件外形尺寸：最小规格0201、最大尺寸150mm*125mm、器件厚度小于25mm
封装引脚：最小PIN间距0.4mm，最小球间距：0.5mm
封装形式支持：QFP、SOP、SOJ、CSP，BGA
（3）交付能力
样品、中小批量