实佳线路板制造事业部以线路板制造加工为基础，并拓展整合柔性线路板FPCBA制造加工与特色结构体封装加工模式，融合材料/器件评测技术与功能电路分析技术，有效生产各类微电子化线路板（特色表面工艺、特色器件贴装方式、特色结构形式等线路板）与组件化线路板产品（特性阻抗、EMI抗干扰、ESD抗静电、电磁感应、电磁谐振、电磁反射、微波、毫米波雷达、防探测防拆卸触发等功能电路模拟或植入的线路板）。

创新制造模式：实现“材料/器件物料评测分析、柔性线路板制造、柔性PCBA制造、模组化特色结构体封装、功能电路测试保障”一体化作业。

材料/器件物料评测分析

材料/器件物料评测，借助公司物理实验室、分析实验室、射频实验室的各类仪器设备有效对制造过程必须使用的材料、器件实施评测分析，在确定制造过程用的材料、器件功能正常的前提下，保证其性能的稳定性与一致性，即缺陷性评测分析。

柔性线路板制造

柔性线路板，是使用特定FCCL覆铜板（高延展耐弯折材料、低涨缩抗变形材料、低损耗射频信号材料、抗电压功率电流材料）结合PI覆盖膜、特定油墨（耐弯折性、低流动性）、抗干扰材料（屏蔽膜、导电布、吸波材料、铁氧体等），并采用CNC钻孔、电镀蚀刻、压合、装配、丝印、表面工艺、切割等多道流程工序完成的材料制造加工。归属于电子元器件组件范畴高新技术产业。微电子化是柔性线路板制造发展趋势。

柔性PCBA制造

柔性PCBA，是基于SMT（贴片）、COB（邦定）、DIP（插件）等制造加工模式，有效把特色芯片、功能电路辅助器件、常规电子元件植入柔性线路板，并保障功能正常、性能稳定的PCBA制造加工。微电子化是柔性PCBA制造发展趋势。

模组化特色结构体封装

模组化特色结构体，是基于柔性线路板FPCB、柔性PCBA制造之后的结构体封装加工，需要采用FR4、BT、PVC、ABS等各类刚性材料通过冲切、压合、车铣、点胶、油墨涂覆等结构体成型工艺完成模组化特色结构体封装。

功能电路测试保障 

功能电路测试，是在常规线路板、PCBA制造加工的开短路功能测试基础之上，结合硬件电子技术、MCU软件驱动技术，有效设计各类特色功能夹具，保证特色线路板、PCBA模块的特殊功能测试的一套过程与成品评测系统。